Hvman i Dzej oraz RM zgodzę się z Wami z kazdym po tszke ... Uważam ze nie powinno się na całości stosować masy jedynie częściowo pokrywać tam gdzie jest to konieczne. Wprowadzanie zbędnych pojemności indukcyjności stałej przy Wcz da się we znaki dlatego w wzmacniaczach czy mieszaczach dużych częstotliwości jest osadzone na górnej warstwie. A jeśli jest potrzeba to stosuje się podzespół przewlekany przez PCB i jak najkrótszą trasą leci po spodniej stronie do miejsca gdzie powinno być połączenie.... Zgodzę się ze wprowadzanie dużych powierzchni masy na tej samej warstwie laminatu to 'fuszerka' , chodź przyznaje się tez i tak zdarzyło mi się robić póki co wszystko działa wzorcowo mimo ze w taki a nie inny sposób zostało wykonane. Wielo warstwowe pcb to według mnie porażka pod względem serwisowania ... np takie jak spotykam przy serwisowaniu projektorów. Tragedia w 4 aktach...
takie krótkie podsumowanie co do mnie nie za bardzo lubię wielowarstwkę może to zboczenie zawodowe albo co

... A sam używam tam gdzie muszę

Edit 1:
Postęp prac:
Pełen most praktycznie już jest zrobiony od strony PCB
Siedzi na nim łączna suma transili wytrzymujących 3kW... chciałbym użyć tranzystory STW20n50 mam ich troszkę i co mi się podoba pojemność bramki mają 2krotnie mniejszą i czasy 2,5krotnie lepsze od IRFP460n ale większy RDSon
A Sterownik SSTC wciąż leży niestety myślałem ze mam podstawy precyzyjne dip8 i Vrki precyzyjne 5k ale byłem w błędzie teraz muszę poczekać aż kurier przyniesie ... Strasznie drogie ostatnio jest posiadanie wszystkiego, co niezbędne by cokolwiek zrobić :/